上海
在人工智能相關需求快速增長、半導體行業(yè)結構性景氣延續(xù)的背景下，我國大陸封測龍頭長電科技交出了一份主營業(yè)務快速增長的半年度業(yè)績預告。
長電科技日前公告，預計2026年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.7億元至9.5億元，同比增長63.48%至101.70%；預計實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤7.4億元至9.1億元，同比增長68.95%至107.76%。值得關注的是，扣非凈利潤增幅區(qū)間整體高于歸母凈利潤增幅，且兩項利潤指標絕對額較為接近，顯示本輪業(yè)績增長主要來自主營業(yè)務改善。
如果把觀察周期拉長，長電科技本輪盈利能力提升并非短期景氣帶來的偶然結果，而是持續(xù)技術投入、先進產(chǎn)能建設與市場需求共振的集中體現(xiàn)。
數(shù)據(jù)顯示，2021年至2025年，長電科技研發(fā)投入由11.9億元提升至20.9億元，分別為11.9億元、13.1億元、14.4億元、17.2億元和20.9億元，連續(xù)五年保持增長，累計投入達到77.5億元，年復合增長率約15.1%。其中，2025年研發(fā)投入同比增長21.4%，增速進一步加快。
持續(xù)增長的研發(fā)投入，正加快轉化為面向高性能計算、人工智能、存儲、汽車電子和電源管理等高成長市場的技術與工程能力。近年來，長電科技圍繞2.5D/3D、高密度多維異構集成、高端鍵合與互連、系統(tǒng)級封裝、玻璃基板及光電合封等方向推進技術布局，并推動相關成果進入驗證、導入和規(guī)模化生產(chǎn)階段。公司全面的封測技術全方位對準人工智能領域得多樣化需求，面向智算中心、高性能計算、存儲等場景，長電科技系統(tǒng)構建了覆蓋運算、存儲、連接與電源管理的封裝測試解決方案，并配套相應高端產(chǎn)能與工程能力。
對封測企業(yè)而言，技術突破只是商業(yè)化的起點，能否實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)、良率爬坡和規(guī)模交付，才是決定盈利質(zhì)量的關鍵。長電科技近年同步推進高端制造產(chǎn)能和先進工藝研發(fā)“雙強投入”，使技術創(chuàng)新與產(chǎn)能建設形成協(xié)同。2025年，公司先進封裝業(yè)務相關收入達到270億元，創(chuàng)歷史新高，晶圓級封裝等先進封裝產(chǎn)能維持高負荷運行；全年營業(yè)收入388.7億元，同比增長8.1%，同樣刷新歷史紀錄。
這一布局在2026年開始體現(xiàn)出更強的經(jīng)營杠桿。公司在業(yè)績預告中表示，上半年受益于AI相關基礎設施需求增長，客戶訂單持續(xù)增加，產(chǎn)能利用率不斷提升；與此同時，產(chǎn)品結構和業(yè)務組合持續(xù)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品增加，疊加降本增效和費用管控，推動盈利能力進一步增強。
從季度趨勢看，主營業(yè)務增長還呈現(xiàn)加速跡象。2026年一季度，長電科技實現(xiàn)歸母凈利潤2.9億元、扣非凈利潤2.65億元。據(jù)此測算，二季度扣非凈利潤預計為4.75億元至6.45億元，環(huán)比增長約79%至143%。這一變化意味著，公司此前投入的先進封裝技術、高端產(chǎn)能與客戶項目，正在逐步由研發(fā)和建設階段轉入業(yè)務放量階段。
當前，AI算力需求正在推動半導體產(chǎn)業(yè)競爭從單一制程升級轉向系統(tǒng)級性能提升，先進封裝的重要性持續(xù)上升。對于長電科技而言，五年77.5億元研發(fā)投入構筑了技術底座，高端產(chǎn)能布局強化了成果轉化和規(guī)模交付能力，而2026年上半年扣非凈利潤大幅增長，則成為其“技術投入、產(chǎn)能落地、利潤釋放”經(jīng)營鏈條加快閉環(huán)的重要信號。
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