AMD金牌搭檔，利潤大增300%！

通富微電，第五輪定增開始了。

2026年7月4日，通富微電發布公告稱，相關部門通過了其定向增發的申請。據募資說明書披露，本次通富微電定增的預計募資總額為42.2億元，主要用于各領域封測產能提升，順帶補充流動資金及償還公司銀行貸款。

加上今年這次，自2007年上市以來，通富微電已經實行了五輪定增，總額高達149.77億元。

與之相悖的是，通富微電上市19年來一共分紅了15次，幾乎是年年都分紅，但分紅總額加起來也不過只有5.77億元，還不到歷史融資金額的二十分之一。

這種“高融資、低分紅”的現象，究竟是通富微電自身的階段性陣痛，還是整個行業難以逃避的宿命？

業績新高，為何還要定增

自2025年以來，封測行業迎來了前所未有的上行周期。

由于AI服務器和超大規模數據中心的快速發展，AI算力芯片和存儲芯片封測等需求快速釋放，作為集成電路產業鏈最靠近下游的環節，封裝測試自然也吃到了一頓“飽飯”。

今年7月14日，通富微電發布了公司2026年中報業績預告。

據初步測算，公司2026年上半年凈利潤區間為16億元-18億元，甚至比2025年全年的凈利潤（12.18億元）還要高，預計增幅為288.26%-336.8%，重回業績高速增長的階段。

那么問題來了，這么好的行業環境，通富微電的盈利能力也是一年比一年強，為什么還會有如此高的融資頻率呢？

這與通富微電當前的業務模式有關。

通富微電是AMD全球最大的封測供應商，2025年，通富微電來源于第一大客戶（AMD）的收入金額為146億元，占比高達52.29%。

雙方的合作始于2016年，通富微電斥資3.7億美元收購了AMD位于蘇州和馬來西亞的兩家封測工廠各85%的股權，又成立合資公司“通富超威”。由通富微電持股85%，AMD持股15%。

除了股權關系的聯系之外，通富微電還與AMD建立了前沿技術的合作，2026年5月20日，通富超威蘇州二期項目正式啟動。

這個項目主要是提升高端先進封測產能，聚焦FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）等高端封裝技術，滿足AI芯片、高性能處理器日益增長的封測需求。

不過，與大客戶合作是把“雙刃劍”，通富微電在獲得業績支撐的同時，也難以避免地有了一些“結構性隱憂”。

一方面，公司長期和全球巨頭合作導致公司的議價權較低，壓縮了盈利空間。

2021年至2025年，通富微電的毛利率從17.16%下滑至14.59%，凈利率則是從6.11%下滑至4.93%，盈利能力始終維持在業內較低水平。

另一方面，為了綁定大客戶訂單，通富微電需要持續按照對方需求提前投入產能建設。

從公司資本開支角度看，2021年至2025年，通富微電購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金總額高達294.2億元。

高額的資本開支加上較低的內生盈利能力，使得光靠自身經營積累完全無法覆蓋資金需求，只能通過外部融資不斷“補血”。

正因如此，通富微電2015年至2026年的五輪定增，募資用途基本都是提升產能、補充流動資金以及償還銀行欠款。

這其實是集成電路封測行業重資產屬性帶來的必然結果，這個環節是產業鏈中資本投入強度相對較高的環節，需要持續投入資金購買先進生產設備、擴建廠房。

每一輪先進封裝技術升級都意味著數百億級別的資本投入，企業很難依靠自身利潤積累完成投入，自然就形成了持續對外融資的行業特性。

只是，這種重資產投入的行業屬性，是否會讓通富微電陷入“緩慢流血”的狀態呢？

高負債根源，重資產宿命

長期來看，這種狀態只是暫時的。

2025年10月，Open AI與AMD官宣合作，Open AI將部署6GW AMD芯片，價值有望達到數百億美元。

通富微電曾在2025年中報中披露，公司的訂單有80%以上來自與AMD。也就是說，如果Open AI與AMD的合作落地，通富微電很有可能憑借AMD封測供應商的身份獲得高端封測訂單增量，其業績增長的確定性也將隨之提升。

不過訂單釋放的前提，是通富微電有足夠的匹配產能承接需求，以公司現有的產能還遠遠不夠。

通富微電在最新一次的定增預案中表示，公司現在的產線整體保持著較高的產能利用率，產能瓶頸逐步顯現。

這次定增擴產后，剛好能夠補上產能缺口。而隨著后續新增產能逐步落地，通富微電的營收規模也會進一步擴大，業績兌現后現金流狀況也將得到改善。

但從當前的負債情況來看，通富微電短期內的償債壓力依然會處于較高水平。

截至2026年一季度末，通富微電的資產負債率已經達到了64.92%，在整個半導體行業中排名11，相當于行業內前6%的水平。

同時從負債結構來看，到2026年一季度，通富微電的流動負債金額已經達到了188.9億元，占公司全部負債金額的63%。

這說明通富微電的負債大部分是短債，以目前通富微電賬面上54.1億元的貨幣資金暫時無法覆蓋所有的債務，一旦行業周期出現波動，公司很容易面臨流動性壓力。

這也是通富微電本次定增計劃拿出不超過12.3億元用于補充流動資金和償還銀行貸款的原因，就是為了優化公司負債結構，緩解短期資金壓力，降低財務風險。

其實不止通富微電，國內頭部封測企業幾乎都長期維持著較高的資產負債率，這正是重資產行業繞不開的特點。

要想搶技術迭代和產能擴張的窗口期，就必須提前舉債投入，高負債是行業發展的必經階段。

對于通富微電而言，本次定增完成后，隨著資金得到補充、產能完成擴張，后續行業需求持續釋放的話，公司的盈利和現金流都會得到修復，資產負債率也會逐步回落，高融資低分紅的現狀也會逐步得到改善。

回到開頭“高融資、低分紅”問題本身，這種財務特征本身就是重資產行業在高速擴張期的正常狀態，通富微電并不例外。

對于處在產能爬坡期的通富微電來說，將利潤繼續投入產能建設其實是件好事，只要行業需求持續景氣，當前的高投入就能在未來轉化為更高的業績回報。

總結

判斷一家企業的投資價值，既要看它當下“有多少實力”，也要看它未來“能走多遠”。

通富微電近150億元的融資規模看似龐大，但全部指向產能建設與技術升級，所募資金并未被低效消耗，而是轉化為了實實在在的產線布局與客戶訂單。

2026年上半年，公司的凈利潤預計將達16億元以上，已經超過2025年全年水平，這正是前期持續投入開始兌現業績的有力證明。

隨著本次定增順利完成，通富微電的產能儲備將更加充足，承接大客戶訂單的能力也將進一步增強，在AI算力需求持續景氣的背景下，通富微電的競爭力也將隨之增長。

以上分析僅代表個人觀點，不構成任何具體的投資建議，投資者需結合市場變化及自身風險承受能力獨自決策。股市有風險，入市需謹慎。