近一周，全球AI賽道披露融資總額超200億元

（7月3日-7月11日）AI行業融資事件匯總

2026年7月第二周，AI行業融資持續升溫。從大模型到具身智能，從AI芯片到物理AI，百億級、數十億級融資密集落地。以下按時間倒序梳理近一周主要融資事件。

統計周期：2026年7月3日—7月11日

7月10日，港股AI大模型公司MiniMax（0100.HK）宣布完成新一輪約160億港元（約合人民幣138億元）融資。本次交易采用“配售新股+發行可轉債”組合結構——擬配售3560萬股A類股份，每股配售價267.99港元，募集約95.41億港元；同時發行本金總額65億港元可轉換債券。

融資吸引了20余家國際長線及主權基金參與，覆蓋亞太、歐洲和美國市場，百余家機構實現7倍認購覆蓋，發行規模從最初約18億美元擴大至20億美元以上。

資金將80%投入AI基礎設施和模型研發（約127.66億港元）、10%用于AI原生產品Harness全球商業化、10%用于一般企業用途。創始人閆俊杰同日發布內部信，宣布在實現AGI前不再領取薪酬，并將個人持有相當于公司總股本5%的股份用于員工激勵及開源社區支持。

背景補充
MiniMax今年1月登陸港交所，創下全球AI企業從創立到上市最快紀錄。據The Information報道，公司正在訓練新一代大語言模型M3 Pro，參數規模達2.5萬億至3萬億，超過目前已知的中國AI模型。

7月9日，智譜在港交所公告啟動約314億港元配售。方案以每股1588港元配售最多1978萬股新H股，足額募資約314.11億港元。配售公告發布當日，智譜股價大漲11.34%，報收2032港元。

資金主要用于基座模型研發、算力基礎設施建設、商業化拓展及全球生態布局。據Wind統計，本次配售募資規模僅次于比亞迪、寧德時代，成為2026年港股科技企業單次配售募資規模新高

背景補充
智譜今年1月以每股116.2港元發行3741.95萬新H股，全球發售募資凈額約49億港元。截至2026年6月30日，該筆資金已動用逾93%。公司同時正在推進A股科創板上市，擬募資150億元。

7月2日晚間，快手公告旗下可靈AI完成新一輪增資，融資規模上限204.47億元人民幣（約30億美元），投后估值180億美元。騰訊參與領投，阿里云、百度同步入局——三家大廠罕見地坐到同一張桌上

本輪融資由CPE源峰、國方創投、BlueFive、騰訊、中關村科學城基金（聯合國科投資）、中信證券聯合領投，數十家一線機構共同參與。中信證券穿透后合計持有可靈AI約0.3231%股權。

從傳出分拆消息到融資落地僅4個月——3月市場首次傳出快手計劃分拆可靈AI、以200億美元估值融資20億美元；5月12日快手公告確認董事會正在評估重組方案；7月2日全套方案落地。

背景補充
可靈AI原為快手內部AI視頻生成項目，此番獨立運營標志著快手將AI視頻生成能力從“內部工具”升級為“獨立商業主體”。

據多家媒體報道，深度求索DeepSeek在2026年上半年完成首輪510億元融資，創下國內AI企業單筆私募融資紀錄。

出資結構：創始人梁文鋒個人出資約200億元（最大單一出資方），騰訊出資約100億元，寧德時代體系出資約50億元，網易、京東、IDG資本分別出資約30億元，國家人工智能產業投資基金出資10億元。

投后估值接近4000億元，資金全部用于通用基座模型、AI芯片與大規模算力集群建設。此外，據鈦媒體報道，DeepSeek已于7月7日被曝正在開發自有AI推理芯片，定位專攻推理而非訓練。

二數十億級融資：具身智能與AI基礎設施5. 智平方：近50億元新一輪融資，估值突破200億元

6月29日，具身智能企業智平方完成近50億元新一輪融資。投資方包括中信建投資本、中金資本、金沙江聯合資本等機構，以及廣東省人工智能基金、深創投、南山戰新投等政府背景平臺。茅臺集團、五洲新春、萬豐控股、中貝通信等產業公司也參與了本輪融資。

資金用于加速推進“機器人大腦”迭代升級與規模化量產。公司投后估值突破200億元。

背景：
智平方成立于2023年4月，總部位于深圳機器人谷，創始人郭彥東曾就職于微軟AI團隊，擔任過小鵬汽車和OPPO的首席科學家。

6月29日，自變量機器人宣布完成B+輪、B++輪、C輪連續三輪融資。中國移動連續兩輪重注加持，紅杉中國、IDG資本、源碼資本、達晨財智、中金資本等30余家機構參與。小米戰投連續三輪跟進。投后估值突破200億元人民幣。

背景：
自變量機器人專注于具身智能大模型自研，2026年4月發布基于“世界統一模型”架構的WALL-B大模型。

7. VAST（三七萬物）：超10億元A3輪融資，吉利、巨人網絡等領投

7月2日，3D AI公司VAST完成1億元人民幣A3輪融資（約合1380萬美元）。由吉利資本、4399、潭灣游戲和巨人網絡領投。此輪融資緊承6月完成的2億美元融資

背景：
游戲開發商正密切關注VAST的3D AI生成技術。

7月10日，端側AI推理芯片企業聆思科技完成近5億元B輪融資。由安徽省及合肥市多家國資平臺聯合戰略領投，訊飛創投、深報一本、盈科投資、永鑫資本等跟投。

資金重點投入新一代端側大模型AI推理芯片研發，首顆芯片Nebula系列計劃于2026年底上市，面向機器人、AIPC、智能座艙、全屋智能等場景。

背景：
聆思科技成立于2020年，已推出23款系統級端側AI推理芯片，累計出貨超1.5億片，客戶覆蓋海爾、美的、海信、三大運營商、安克、新東方等。

7月9日，物理AI企業深度智控完成數億元B輪融資。晶科能源戰略投資，國投創新、招銀國際聯合領投，紅杉中國、源碼資本、光遠資本、招商局創投等老股東持續跟投。

資金用于核心物理AI算法與產品線研發、標準化產品DeepBot規模化拓展，以及東南亞、中東、歐美等海外市場布局。

背景：
公司基于自研“PhyAI”物理AI引擎，已服務超過360家頭部企業客戶，包括臺積電、長鑫存儲、騰訊、字節、寧德時代等。自2023年商業化以來已連續多年營收翻倍增長并實現盈利。

7月2日，家庭具身智能企業樂享科技完成近5億元Pre-A輪融資。螞蟻集團領投，吉利資本、三七互娛、元禾璞華跟投，老股東Monolith持續超額跟投。

成立僅一年半，累計融資達10億元。公司在手訂單已突破3萬臺，2026年上半年營收同比增長600%。同日發布家庭具身智能品牌“元點Zeroth”。

背景：
樂享科技完成了本體結構、具身通用模型、VLA、關節模組、輕量化機械臂、意識仿生模型六個技術點的全棧布局。

7月9日，工業制造具身智能機器人企業昇視唯盛完成數億元B輪融資。上海半導體產投、金橋基金領投，零一創投、新鼎資本、中關鼎華及老股東微光創投跟投。

資金用于焊接具身智能大腦與自主小腦運動控制系統的迭代升級。

背景：
公司以“智能焊工”切入工業場景，一臺焊接機器人在單位時間內平均可替代1.5到2名焊工，投資回報周期約為1-1.5年。

7月10日，可信物理智能企業Xspark AI完成近億元天使輪融資。鼎暉VGC、初心資本、SEE Fund無限基金聯合領投，深圳天使母基金、水木校友種子基金等財務投資機構及北洋海棠基金、特步家辦等產業方跟投。

背景：
公司由前蔚來汽車自動駕駛核心高管熊祺、清華大學長聘副教授丁文伯聯合創立。自研世界模型曾在WorldArena榜單取得領先成績。

7月9日，具身智能基礎設施公司靈境智源完成超億元天使輪及天使+輪融資。經緯創投領投，上海閔行國資戰略跟投。

資金重點用于核心團隊建設、產品量產、具身原生芯片研發及行業標準生態構建。

14. 第六鏡科技：數千萬元B1輪融資

7月9日，聚焦工業質檢和安全生產場景的AI公司第六鏡科技完成B1輪數千萬元融資。昆侖信托和西高投投資。公司估值超十億元。

四海外AI融資動態15. Venice AI：6500萬美元A輪融資

7月5日當周，隱私優先AI平臺Venice AI在A輪融資中籌集6500萬美元。投資方包括Dragonfly Capital、Coinbase Ventures、North Island Ventures。

背景：
Venice AI是一個以隱私優先為核心的AI平臺，用戶可以訪問200多個AI模型，用戶輸入在客戶端端加密處理。

AI數據中心初創公司Crusoe正就一輪約30億美元融資進行談判，投后估值預計在300億美元左右。

五本周融資趨勢總結

第一，大模型賽道進入“二級市場再融資”階段。MiniMax、智譜雙雙在港股完成百億級再融資——前者160億港元，后者314億港元。上市不再是融資終點，而是新一輪資本競賽的起點。

第二，具身智能成為一級市場最熱賽道。自變量機器人（連續三輪、估值破200億）、智平方（近50億、估值破200億）、樂享科技（近5億Pre-A）、昇視唯盛（數億B輪）、Xspark AI（近億天使）、靈境智源（超億天使）——一周內6家具身智能企業密集融資，從天使輪到C輪全面覆蓋。據IT桔子數據，2026年上半年國內具身智能賽道融資總金額已超900億元，較去年同期提升5倍。

第三，AI芯片從“云端訓練”走向“端側推理”。聆思科技近5億元B輪融資聚焦端側大模型推理芯片，預計2026年底上市。DeepSeek、智譜均被曝正在自研AI芯片——大模型公司正向芯片設計領域延伸。

第四，產業資本深度入局。可靈AI背后是騰訊、阿里、百度三家同臺；自變量機器人有中國移動、小米連續加注；智平方有茅臺集團等產業方參與；深度智控獲晶科能源戰略投資。產業資本正從“財務投資”轉向“戰略鎖定”。

第五，全球AI融資持續升溫。僅7月3日至10日一周，全球AI賽道披露融資總額超200億元。港股科技股年內已通過IPO或增發募資逾1362億港元。

{{作者：張偉堅}}｜ {{編輯：喬風雷}}
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