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6月30日晚,深交所官網信息顯示,宸芯科技股份有限公司(以下簡稱“宸芯科技”)創業板IPO申請審核狀態變更為“已受理”。
這家中國信科集團旗下無線通信SoC芯片設計平臺,在經歷科創板輔導驗收未果、新三板掛牌、擬轉北交所、最終改道創業板等一系列輾轉后,終于叩開了A股資本市場的大門。
從2022年首度啟動輔導至今,宸芯科技的上市路徑多次調整,卻從未停下追逐資本市場的腳步,這份執著背后,究竟藏著這家“國家隊”芯片企業怎樣的現實考量?
輾轉改道的漫漫上市路
宸芯科技的資本化進程堪稱一波三折。
公開資料顯示,公司成立于2019年12月,由中國信科集團、聯芯科技、大唐聯誠等共同出資設立,注冊資本高達19.68億元。
宸芯科技最初的資本藍圖指向科創板,2022年12月,宸芯科技首次啟動科創板上市輔導,并于2023年8月完成輔導驗收。
作為中國信科旗下無線通信SoC芯片的唯一平臺,其“硬科技”底色不容置疑,同時掌握2G到5G、C-V2X、NTN等十余種通信制式的技術實力也符合科創板對“科創屬性”的初步畫像。
然而,宸芯科技在通過輔導驗收后卻未獲正式受理,首次闖關就此折戟。
首次沖擊未果后,宸芯科技轉道全國股轉系統,于2024年12月掛牌新三板創新層。僅僅三個月后,也就是2025年2月,公司與中信建投再次簽署輔導協議,擬申報板塊變更為北交所,并迅速進入輔導期。
這一計劃同樣未能走到終點。2026年2月,宸芯科技基于自身發展戰略規劃,綜合考慮行業發展態勢及上市發行條件等因素,決定將上市板塊由北交所變更為深交所創業板。
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對于這一系列輾轉,市場分析認為,科創板對持續盈利能力要求較高,而宸芯科技近年出現的虧損或是其未能叩開科創板大門的主因之一。此后選擇北交所又轉向創業板,則可能與其規模體量較大,更看重創業板更高的估值溢價與流動性有關。
上市板塊幾度調整,折射出這家芯片企業在融資需求與市場準入條件之間的艱難權衡。
對于宸芯科技而言,巨額的研發投入與多年持續虧損是其不可回避的困境,而長期且大量的資金需求自然是其登陸資本市場的首要考量。
業內人士分析認為,科創板對未盈利企業的審核趨嚴,而北交所流動性與估值水平有限,創業板對硬科技企業的包容性及其更高的估值溢價,這或許便是宸芯科技最終選擇落地創業板的重要原因。
巨額研發與持續虧損的現實推力
宸芯科技登陸資本市場的執著,最直接的動力來自其“燒錢”的商業模式。
作為一家專注于無線通信SoC芯片設計的企業,宸芯科技掌握2G至5G、衛星NTN、寬帶自組網、C-V2X等十余種通信制式技術,產品覆蓋、商業航天、車聯網等賽道。
但高壁壘技術領域意味著漫長的研發周期與巨額投入。
財務數據顯示,2023年至2025年,宸芯科技研發費用分別為1.80億元、2.59億元、2.92億元,占營業收入比重分別高達43.17%、75.23%、60.93%,三年累計研發投入7.31億元,占累計營收的58.91%。
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高研發投入直接吞噬了利潤。報告期內,宸芯科技歸母凈利潤分別為3449.69萬元、-8315.51萬元和-1.42億元,虧損逐年擴大。
2025年,公司毛利率更從上一年的71.03%驟降至45.38%,主要系低毛利率的芯片定制業務占比提升所致。與此同時,公司經營活動現金流持續為負,2025年達-1.62億元,同比減少89.63%。
在“造血”能力不足、持續虧損的背景下,宸芯科技亟需外部融資支撐研發與產業化,這或許也是其近幾年迫切競逐資本市場的重要原因。
招股書顯示,宸芯科技此次IPO計劃擬募資17.05億元,投向星地融合通信終端芯片、低空智聯網芯片及研發中心建設。這三個方向均是資金密集型領域,也是公司布局空天地一體化通信戰略的核心。
上市背后的產業邏輯
作為中國信科體系內唯一無線通信SoC芯片研發運營平臺,宸芯科技承載著國資在無線通信芯片領域戰略突圍的使命。
公司在車聯網C-V2X芯片領域是國內唯一具備量產能力的國有企業,市場占有率超30%;衛星互聯網基帶芯片為國家重點工程配套產品,近三年業務復合增速98.71%;民用無人機無線圖傳芯片國內市占率穩居前三。
然而,這一戰略定位也意味著宸芯科技需要在多個前沿賽道同時發力。
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圖片來源:宸芯科技官網
本次募投的星地融合通信與低空智聯網兩大方向,均與國家“空天地海一體”通信戰略高度契合,但戰略卡位的代價,是研發投入的持續加碼與商業回報的滯后兌現。
從這個意義上看,宸芯科技的上市已不僅是企業層面的融資行為,更承載著國資芯片平臺借助資本市場加快技術迭代、搶占戰略高地的產業使命,上市融資已成為芯片企業維系高強度研發投入的現實選擇。
回看宸芯科技這三年多的上市長跑,雖然路徑曲折,卻也找到了明確的方向,正式進入最后沖刺。
只不過,受理不等于放行,其持續虧損、盈利能力存疑、歷史上市路徑反復等問題,仍將在后續審核中接受考驗。
對于這家承載著國資期待與戰略使命的芯片“小巨人”而言,登陸創業板只是起點,后續能否在資本市場支撐下實現技術突圍與商業閉環,才是真正的考驗。
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