黃仁勛，沒來

這次沒有隨團(tuán)來北京，老黃在忙啥？

這并非因為黃仁勛在中國已經(jīng)沒啥生意可談了。據(jù)稱，中國客戶對英偉達(dá)的Vera CPU機(jī)架相當(dāng)有興趣；英偉達(dá)在中國也有自己的光模塊供應(yīng)商。不過，黃仁勛也有更重要的事情要做。

他要繼續(xù)消滅AI工廠中的每一個“阿姆達(dá)爾瓶頸”。過去，英偉達(dá)的價值主要來自GPU；如今，后者只是“五層蛋糕”的其中一層。隨著AI推理市場的版圖不斷擴(kuò)大，瓶頸幾乎無處不在，包括CPU、內(nèi)存與網(wǎng)絡(luò)，等等。哪里存在阻礙AI工廠吞吐token效率的瓶頸，黃仁勛就想把蛋糕做到哪里。

這家5.3萬億美元市值的巨頭，就像美國的“大基金”，通過投資與收購，鎖定最終需求，鎖定直接客戶，鎖定供應(yīng)鏈。在填補(bǔ)自己生態(tài)短板的同時，順便也推了美國再工業(yè)化一把。上一個財年，英偉達(dá)對外投資約175億美元，2026年至今已經(jīng)超過了453億美元。

2026/04/30 完整閱讀 >

讓我們簡單回顧一下。去年，英偉達(dá)變相收購了Groq，就像7年前收購Mellanox、最終催生獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)一樣，在今年GTC上，該公司很快推出了新的推理芯片產(chǎn)品線LPU，大幅降低了token吞吐延遲；對于智能體之間交互而言，延遲越低，價值越高。

2026/03/18 完整閱讀 >

英偉達(dá)的CPU，也已經(jīng)成為了獨(dú)立業(yè)務(wù)。隨著智能體能力不斷提升，可以完成越來越多復(fù)雜任務(wù)，觸及更多無法并行的工作負(fù)荷，也就需要CPU具備更強(qiáng)大的單核性能與IO能力，以確保數(shù)據(jù)、任務(wù)和工具調(diào)用能夠高效流動。Meta已經(jīng)單獨(dú)采購Grace CPU，并承諾后續(xù)第一時間部署Vera CPU。

6年前，英偉達(dá)就曾動念收購ARM，未果。去年，英偉達(dá)轉(zhuǎn)向英特爾，按股價計，這筆50億美元的投資，年初至今已經(jīng)升值了276%。前兩天，黃仁勛與陳立武同臺，公開表示兩家公司正在共同開發(fā)“令人興奮的新產(chǎn)品”。

2026/03/26 完整閱讀 >

同樣，從去年開始，黃仁勛深化了在內(nèi)存領(lǐng)域的布局。一方面，它開始為自家GPU，量身打造HBM定制基底芯片。如果內(nèi)存本身能做更聰明的路由和數(shù)據(jù)處理，可以大幅提高token的吞吐速度。另一方面，它也向內(nèi)存廠商下達(dá)了新型內(nèi)存SOCAMM的標(biāo)準(zhǔn)與訂單，這是由LPDDR DRAM“堆疊”的低能耗、高容量內(nèi)存模塊，被市場解讀為類似“CPU的HBM”的機(jī)會。

盡管沒有收購對應(yīng)的硬件企業(yè)，但別忘了，英偉達(dá)此前投資了存儲領(lǐng)域軟件解決方案提供商VAST Data與Weka。去年，英偉達(dá)推出了ICMS（推理上下文內(nèi)存存儲平臺）。這是一個高度集成的 “軟件定義”存儲架構(gòu)，涉及BlueField-4 DPU、SSD存儲和軟件編排。按照金正浩教授的判斷，這是HBF成熟之前的過渡。

2026/04/15 完整閱讀 >

現(xiàn)在，輪到光互聯(lián)了。年初至今，除了繼續(xù)投資包括xAI、OpenAI、Anthropic在內(nèi)的大模型企業(yè)，以及CoreWeave、Nebius、IREN等新云企業(yè)，英偉達(dá)開始系統(tǒng)性加碼光通信供應(yīng)鏈。

今年3月初，英偉達(dá)分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元；3月底，再向Marvell投資20億美元；前兩天，又與 Corning達(dá)成戰(zhàn)略合作，獲得最高約5億美元的認(rèn)股權(quán)證，并通過預(yù)付款支持其在美國擴(kuò)建光纖制造產(chǎn)能。如果把時間再往前推2個月，英偉達(dá)還向Nokia投資過10億美元。除了在分布式邊緣推理服務(wù)的布局，還明確提到了在未來的AI基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)中使用后者的光學(xué)技術(shù)。

這些布局，幾乎覆蓋了光通信產(chǎn)業(yè)鏈的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括DSP（數(shù)字信號處理器）、Driver（驅(qū)動器）/TIA（跨阻放大器）、光纖、Laser（激光器）與SiPh/PIC（硅光子/光子集成電路）等等。黃仁勛在其中看到了供需瓶頸，必須在今年加速解決。

資金已經(jīng)站在光里。年初至今，Lumentum股價大漲195%，Coherent約146%，Corning約132%，Nokia約107%，Marvell約100%。

隨著AI工廠規(guī)模越來越龐大，如何更好地把算力連接起來，已經(jīng)成為一個越來越迫切的問題。在英偉達(dá)看來，數(shù)據(jù)中心就是一臺計算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)界定了它的邊界，它不僅要解決“公里的問題”，也要解決“公分的問題”。年初的光纖通信大會（OFC 2026），也因此轉(zhuǎn)變?yōu)锳I大會了。

這意味著帶寬越來越高、鏈路越來越多、距離越來越長，與此同時，傳統(tǒng)的銅纜與電互連，開始遭遇功耗、損耗、散熱與串?dāng)_等物理瓶頸。而當(dāng)AI工廠閑置成本高到足以抵消光器件的額外投入時，降低網(wǎng)絡(luò)延遲、提升集群利用率所創(chuàng)造的價值，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過光互連本身的成本。隨著部署規(guī)模擴(kuò)大帶來的成本下降，光互連也具備了其經(jīng)濟(jì)性。

（來源： OFC 2026，高通）

共封裝光學(xué)（CPO）是其中一種解決方案，它是“把光學(xué)引擎與芯片相集成”的封裝級創(chuàng)新；而OCS是“用光交換替代電交換”的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浼墑?chuàng)新。兩者在網(wǎng)絡(luò)的不同層級起不同作用。目前，前者主要受英偉達(dá)需求所牽引，后者則已為谷歌TPU所實踐。

轉(zhuǎn)向共封裝光學(xué)意味著靈活性大幅下降，技術(shù)路線、廠商選擇需在系統(tǒng)設(shè)計早期鎖定；可維護(hù)性顯著降低，要求更高的穩(wěn)定性。不同的工作負(fù)載場景，也對應(yīng)著不同的技術(shù)路線。而面對膨脹的互聯(lián)規(guī)模的需求，每一次的光模塊等互聯(lián)解決方案的迭代，都在進(jìn)一步壓縮量產(chǎn)周期。

（來源： OFC 2026，英偉達(dá)）

近期，在財報電話會議上， Coherent 披露稱，英偉達(dá)已經(jīng)鎖定了至本十年末的多年長期供應(yīng)協(xié)議，涵蓋多種 CPO 解決方案。其中，橫向擴(kuò)展（ scale-out ）的 CPO 將于下半年開始放量，而縱向擴(kuò)展（ scale-up ）的則將于 2027 年下半年放量。 Lumentum 則解釋稱，美國太缺電了，很多集群不得不分散各地，這推動了跨數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展（ scale-across ）產(chǎn)品的廣泛需求，從而驅(qū)動公司毛利率上升。

兩家公司都提到正在急速擴(kuò)張本土產(chǎn)能，尤其是磷化銦（InP）。這是光通信組件的“卡脖子”環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要由美國企業(yè)AXT與日本企業(yè)住友壟斷，但它的上游材料則又主要被中國掌控。一年內(nèi)，AXT股價上漲了近80倍，這家總部、市場與上市地點(diǎn)都位于美國的半導(dǎo)體材料公司，核心產(chǎn)能幾乎都在中國。

而光通信的封裝與測試環(huán)節(jié)，仍然高度依賴中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群完成。這意味著，從材料、器件到封裝，AI基礎(chǔ)設(shè)施的每一層擴(kuò)展，幾乎都嵌入在一個高度全球化但又極度集中化的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)之中。

接下來，黃仁勛或許會把更多注意力放在6月的COMPUTEX 2026上，通過拉攏核心供應(yīng)商與生態(tài)伙伴，繼續(xù)釋放AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張的新一輪信號。